導體有限公司全自動晶圓缺陷檢測儀 項目名稱（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Defect Inspection Tool 招標人：上海易卜半導體有限公司 招標機構(gòu)：上海機電設備招標有限公司 招標方式：公開招標 招標結(jié)果：重新招標 ,上 查看詳情>>
易卜半導體有限公司晶圓機械減薄拋光機 項目名稱（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding 招標人：上海易卜半導體有限公司 招標機構(gòu)：上海機電設備招標有限公司 招標方式：公開招標 招標結(jié)果：重新招標 ,上海 查看詳情>>
導體有限公司全自動晶圓缺陷檢測儀 項目名稱(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Defect Inspection Tool 招標人：上海易卜半導體有限公司 招標機構(gòu)：上海機電設備招標有限公司 招標機構(gòu)代碼：0613 招標方式：公開招標 投標報價方式：線下投標 招標結(jié)果 查看詳情>>
易卜半導體有限公司晶圓機械減薄拋光機 項目名稱(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding 招標人：上海易卜半導體有限公司 招標機構(gòu)：上海機電設備招標有限公司 招標機構(gòu)代碼：0613 招標方式：公開招標 投標報價方式：線下投標 招標結(jié)果： 查看詳情>>
公告概要： 公告信息： 采購項目名稱 中國科學院空天信息創(chuàng)新研究 查看詳情>>
1. 招標條件 本招標項目in-line深紫外涂膠顯影系統(tǒng)系統(tǒng)招標人為中國航空工業(yè)集團 查看詳情>>
投標邀請 i-line光刻機項目已具備招標條件。招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有 查看詳情>>
投標邀請 熱壓陽極鍵合機項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有限責 查看詳情>>
超高真空全自動常溫鍵合機項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有限責 查看詳情>>
投標邀請 熱壓陽極鍵合機項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有限責 查看詳情>>
1. 招標條件 本招標項目in-line深紫外涂膠顯影系統(tǒng)系統(tǒng)招標人為中國航空工業(yè)集團公司西 查看詳情>>
投標邀請 i-line光刻機項目已具備招標條件。招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有 查看詳情>>
1. 招標條件 本招標項目全自動CMP拋光系統(tǒng)招標人為中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研 查看詳情>>
潤鵬半導體（深圳）有限公司-潤鵬半導體-供液系統(tǒng)采購項目招標公告 招標公告ZBGG2 查看詳情>>
圓解鍵合去蠟機招標采購項目招標公告 1. 招標條件 本招標項目晶圓解鍵合去蠟機，招標人為成都航天博目電子科技有限公司， 招標項目資金來自 自籌資金。經(jīng)相關(guān)部門批準采購，該項目已具備招標條件，現(xiàn)對本項目采購進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 設備名稱數(shù)量：晶圓解鍵合去蠟機 1臺 招標編 查看詳情>>
圓上蠟鍵合機招標采購項目招標公告 1. 招標條件 本招標項目晶圓上蠟鍵合機，招標人為成都航天博目電子科技有限公司，招標項目資金來自自籌資金。經(jīng)相關(guān)部門批準采購，該項目已具備招標條件，現(xiàn)對本項目采購進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 設備名稱數(shù)量：晶圓上蠟鍵合機 1臺 招標編號： 查看詳情>>
CIM（計算機集成制造）系統(tǒng)招標采購項目招標公告 1. 招標條件 本招標項目C 查看詳情>>
WAT電性測試系統(tǒng)招標采購項目招標公告 1. 招標條件 本招標項目WAT電性測試系統(tǒng)，招標 查看詳情>>
低壓化學氣相沉積設備招標項目招標公告 1. 招標條件 本招標項目低壓化學氣相沉積設備 查看詳情>>
據(jù)測試方案，對2組晶圓級標準樣品進行計量測試。根據(jù)測試大綱，對先進存儲器芯片智能檢測設備的光學量測部分和并行FT及良率智能管理部分分別進行現(xiàn)場計量測試。對測試數(shù)據(jù)進行分析處理，出具相應計量檢測報告一套。 查看詳情>>
（1）擬采購方式：上大迅采 查看詳情>>
電大學集成電路學院晶圓級塑封系統(tǒng)采購 三、中標（成交）信息 序號 供應商名稱 社會信用代碼 供應商地址 評審報價/評審總得分 中標/成交金額 1 蘇州光世代機電設備有限公司 9見內(nèi)容33977R 蘇州市吳江區(qū)江陵街道龐南路998號17棟101號樓 83.42（ 查看詳情>>
能的外圍配置用于硅晶圓切割道全自動去除加工設備主要配置自動上下料系統(tǒng)、視覺自動對位系統(tǒng)激光切割開槽系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、涂膠系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)冷卻系 查看詳情>>
旨在引進一套集成化晶圓植球自動化系統(tǒng)核心需涵蓋六大功能模塊：自動上下料負責晶圓的上下料輸送；晶圓植球承載平臺負責晶圓在印刷工位、植球工位和檢測工位之間運輸以及保證晶圓的平整度；印刷模塊對 查看詳情>>
根據(jù)建設項目環(huán)境影響評價審批程序有關(guān)規(guī)定，經(jīng)審查，2025年11月6日我局對1個建設項目環(huán)境影 查看詳情>>
我部對晶圓采購項目進行了公開招標采購，現(xiàn)就供應商評審結(jié)果公示如下： 一、項目名稱：晶圓 二、項目編號：2025-YKLIXY-W1042 三、公示期限：2025年11月07日至2025年11月11日 四、評審結(jié)果： 采購包(1 )，因本項目無合格供應商 查看詳情>>
資格預審公告 公告編號：DZXYGG202511060031 一、采購項目基本情況 查看詳情>>
本項目于2025-09-02 11:51采購，現(xiàn)將本次直接采購結(jié)果公布如下： 一、項目 查看詳情>>
項目編號 2511-361026-04-01-980471 項目名稱 查看詳情>>
職業(yè)學院委托，就其晶圓混合鍵合智能裝備實驗室進行公開招標，現(xiàn)歡迎符合相關(guān)條件的供應商參加投標。 一、采購項目名稱及編號： 項目名稱：晶圓混合鍵合智能裝備實驗室 項目編號：CXLTKJ-2025-03 二、采購項目簡要說明： 采購項目概況、要求： （1）項目概況：無錫科技職業(yè)學 查看詳情>>
圓三廠新增1臺DVR招標公告 查看詳情>>
目名稱 高精度晶圓減薄機 品目 貨物/設備/儀器儀表/試驗儀器及裝置/其他試驗儀器及裝置 采購單位 西安交通大學 行政區(qū)域 市轄區(qū) 公告時間 2025年11月06日 09:08 開標時間 2025年11月18日 09:0 查看詳情>>
包括SOI片、玻璃晶圓、普通硅晶圓和顯影液等相關(guān)耗材 采購單位:東南大學 報價要求: 發(fā)票類型:電子發(fā)票（普通發(fā)票） 幣種:人民幣 預算: 簽約時間:發(fā)布競價結(jié)果后天內(nèi)簽約合同 送貨時間:合同簽訂后7天內(nèi)送達 安裝要求:免費上門安裝（含材料費） 收貨地址:江蘇省/無錫市/濱湖區(qū)/* 查看詳情>>
圓級先進封裝精密檢測裝備采購，用于科研。 查看詳情>>
圓減薄機項目，采用單一來源采購方式，預算金額為1150000元。 查看詳情>>
: 年產(chǎn)12吋晶圓凸塊72萬張、8吋晶圓凸塊36萬張、芯片封裝40.8億顆、晶圓檢測50萬張改建項目 項目類別： 36--080電子器件制造 環(huán)評文件類型： 報告表 建設地點： 江蘇省 - 淮安市 編制方式： 接受委托為建設單位 查看詳情>>
投標邀請 熱壓陽極鍵合機項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京 查看詳情>>
投標邀請 i-line光刻機項目已具備招標條件。招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（ 查看詳情>>
投標邀請 超高真空全自動常溫鍵合機項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程 查看詳情>>
*-**** 光刻機 項目已具備招標條件。招標項目資金已落實。 中科信工程咨詢（北京）有限責 查看詳情>>
