套設(shè)施。購置LED芯片封裝自動化線、光學(xué)透鏡精密注塑機等核心設(shè)備，建成4條一體化智慧路燈智能化生產(chǎn)線。 查看詳情>>
一、項目編號：HW20250422（招標(biāo)文件編號：HW20250422） 查看詳情>>
本項目委托中韜華勝工程科技有限公司代理組織公開招標(biāo)采購。中標(biāo)公告于2025年10月13日在中國 查看詳情>>
片封裝測試服務(wù)，包括芯片貼片、芯片引線鍵合、金屬管殼封裝等。 查看詳情>>
湖北華中天地國際工程咨詢有限公司受湖北銀行股份有限公司的委托，對其信用卡制卡供應(yīng)商采購項目 查看詳情>>
武漢將高端裝備制造產(chǎn)業(yè)確定為突破性發(fā)展的五大優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)之一，推動智能制造裝備發(fā)展，并在芯片檢測設(shè)備、工 查看詳情>>
目名稱 思亞諾芯片封裝項目 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 規(guī)劃投資約1.3億元：選址光谷東數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園，啟動一期廠房裝修（5,000㎡，含千級潔凈車間4,000㎡）和核心設(shè)備采購，實現(xiàn)3DNAND高端嵌入式產(chǎn)品封測投產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能5KK/月 項目代碼 2 查看詳情>>
目名稱 思亞諾芯片封裝項目 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 規(guī)劃投資約1.3億元：選址光谷東數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園，啟動一期廠房裝修（5,000㎡，含千級潔凈車間4,000㎡）和核心設(shè)備采購，實現(xiàn)3DNAND高端嵌入式產(chǎn)品封測投產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能5KK/月 項目代碼 查看詳情>>
稱 江西濾波器芯片封裝項目 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 項目總投資1.5億元，占地20000平方，主要經(jīng)營范圍：濾波器芯片封裝、測試。 項目代碼 2507-421250-04-01-417847 項目單位 湖北敏芯微高科技有限公司 查看詳情>>
本項目委托武漢千代工程建設(shè)招標(biāo)代理有限公司代理組織公開招標(biāo)。公開招標(biāo)公告于2025年7月2日 查看詳情>>
公告概要： 公告信息： 采購項目名稱 華中科技大學(xué)芯片一體化封裝 查看詳情>>
芯片封裝測試項目 項目代碼 2303-421221-04-01-152021 事項名稱 水土保持方案報告表 查看詳情>>
片封裝設(shè)計及仿真服務(wù)，成交供應(yīng)商為昆山凱高電子科技有限公司，服務(wù)內(nèi)容包括芯片封裝設(shè)計及仿真，服務(wù)期限為簽訂合同之日起3個月內(nèi)完成。 查看詳情>>
強芯半導(dǎo)體有限公司芯片封裝測試項目 項目代碼 2204-421222-89-01-229461 事項名稱 施工圖設(shè)計文件審查（聯(lián)合圖審，含消防、 查看詳情>>
片封裝設(shè)計及仿真服務(wù)，包括芯片封裝設(shè)計和仿真，完成基板設(shè)計以滿足SDRAM、DVO傳輸要求，支持9W功耗，并提供一年免費售后服務(wù)。 查看詳情>>
片封裝服務(wù)，包括芯片對準和固化封裝，服務(wù)期限至2025年3月31日。 查看詳情>>
片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機 、備品備件等設(shè)備。 查看詳情>>
片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機 、備品備件等設(shè)備。 查看詳情>>
產(chǎn)、固態(tài)電池生產(chǎn)、芯片封裝檢測等項目生產(chǎn)線，建設(shè)周期6個月，投產(chǎn)后可實現(xiàn)應(yīng)稅銷售收入30億元以上。 項目代碼 2502-420322-04-05-626399 項目單位 查看詳情>>
項目名稱 芯片封裝檢測項目 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 項目計劃總投4.6億元，租用河夾綠色低碳數(shù)字化新型園區(qū)廠房約1.5萬平方米，建設(shè)手機，筆記本電腦，汽車芯片封裝檢測生產(chǎn)線。 項目代碼 2502-420322-04-05-432263 項目 查看詳情>>
片封裝耦合（11套），服務(wù)期限至2025年3月30日前。 查看詳情>>
工程 ，購置自動化芯片封裝線2條、PFID測試系統(tǒng)10套、無線通信監(jiān)測設(shè)備等。 項目代碼 項目單位 十堰市無線電廠 法人代表姓名 張紅東 項目單位性質(zhì) 查看詳情>>
更新4條存儲芯片封裝智能生產(chǎn)線，配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化軟件控制系統(tǒng)，打造智能化、數(shù)字化、柔性化的先進封裝存儲生產(chǎn)基地。 項目代碼 2502-421087-04-02-877196 項目單位 湖北晶為半導(dǎo)體科技有限公司 查看詳情>>
更新4條存儲芯片封裝智能生產(chǎn)線，配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化軟件控制系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制能力，打造智能化、數(shù)字化、柔性化的先進封裝存儲生產(chǎn)基地。 項目代碼 2502-421087-04-02-885750 項目單位 湖北晶為半 查看詳情>>
科通[2025]6號 各有關(guān)單位： 為深入貫徹黨的二十屆三中全會精神和市委、市政府關(guān)于 查看詳情>>
采購標(biāo)題：設(shè)備一批 中標(biāo)公告 詢比價 詢價單號 查看詳情>>
項目名稱 三選科技武漢研發(fā)及生產(chǎn)總部項 查看詳情>>
名稱 激光探測芯片封裝產(chǎn)線智能化改造 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 新增1條激光探測芯片生產(chǎn)線，購罟上料機、固晶機、共晶機、高精度貼片機、封帽機、檢漏儀、測試機、插板機、老化機等設(shè)備，項目建成后預(yù)計達產(chǎn)2000萬元。 項目代碼 2405-420118-0 查看詳情>>
.項目名稱：SIN芯片封裝 2.成交供應(yīng)商名稱：武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司 3.成交供應(yīng)商地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山街郵科院路88號1幢1-3層 4.成交金額(人民幣)：14.70萬元 5.付款方式： 合同簽訂，且服務(wù)完成驗收后10個工作日內(nèi)付合同金額100%。 查看詳情>>
目名稱：高速調(diào)制器芯片封裝物料 2.成交供應(yīng)商名稱：武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司 3.成交供應(yīng)商地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山街郵科院路88號1幢1-3層 4.成交金額(幣種)：(人民幣)7.900萬元 5.付款方式：貨到并安裝調(diào)試驗收合格后15個工作日之內(nèi)付合同金額的100 查看詳情>>
1.項目名稱：芯片封裝測試服務(wù) 2.項目編號：HZ20240117 二、項目終止的原因 采購計劃有重大變更，本次采購任務(wù)取消。 三、其他補充事宜 無 四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。 采購中心聯(lián)系方式： 地址：華中科技大學(xué)大學(xué)生活動中心A座二樓（郵 查看詳情>>
1.項目名稱：芯片封裝測試服務(wù) 2.項目編號：HZ20240117 3.項目概況： 序號 服務(wù)名稱 說明 1 芯片貼片 進行芯片貼片服務(wù) 2 芯片引線鍵合 封裝鍵 查看詳情>>
速光模塊熱沉與陶瓷芯片封裝項目 項目代碼 2404-420118-04-02-391115 事項名稱 企業(yè)投資項目備案 查看詳情>>
項目名稱：無源硅光芯片封裝 2.成交供應(yīng)商名稱：嘉興泰傳光電有限公司 3.成交供應(yīng)商地址：浙江省平湖市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新興二路988號3號樓三樓西側(cè) 4.成交金額(幣種)：9.0825萬元 5.付款方式： 合同簽訂，且服務(wù)完成后10個工作日內(nèi)，付合同金額100%。 6.主要成交 查看詳情>>
1.項目名稱：芯片封裝測試服務(wù) 2.項目編號：HZ20240075 二、項目終止的原因 因用戶提出項目變更申請，此項目終止。 三、其他補充事宜 無 四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。 采購中心聯(lián)系方式： 地址：華中科技大學(xué)大學(xué)生活動中心A座二樓（郵編 查看詳情>>
1.項目名稱：芯片封裝及加工 2.成交供應(yīng)商名稱：無錫蕓蒞半導(dǎo)體科技有限公司 3.成交供應(yīng)商地址：江蘇省無錫市濱湖區(qū)鴻橋路888號106-9 4.成交金額(人民幣)：10.000萬元 5.付款方式：服務(wù)完成且驗收合格后支付合同金額的100%。 6.主要成交標(biāo)的： 查看詳情>>
1．項目名稱：芯片封裝測試服務(wù) 2．項目編號：HZ20240075 3．項目概況：本項目要求提供一批芯片封裝測試服務(wù)，具體采購清單如下： 序號 項目名稱 主要內(nèi)容說明 數(shù)量 1 芯片封裝測試 查看詳情>>
名稱 激光探測芯片封裝產(chǎn)線智能化改造 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 新增1條激光探測芯片生產(chǎn)線，購置上料機、固晶機、共晶機、高精度貼片機、封帽機、檢漏儀、測試機、插板機、老化機等設(shè)備，項目建成后預(yù)計達產(chǎn)2000萬元。 項目代碼 項目單位 武漢東 查看詳情>>
