近期關(guān)于芯片封裝的招標(biāo)信息,業(yè)主單位分別為:哈爾濱理工大學(xué),安徽大學(xué),華天科技(西安)有限公司,中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動(dòng)控制研究所,項(xiàng)目名稱分別是,重大教學(xué)科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目二結(jié)果更正公告第一次,重大教學(xué)科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目二結(jié)果更正公告第一次,碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心,頎中科技可轉(zhuǎn)債發(fā)行獲證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù)擬募資8.5億元加碼先進(jìn)封測業(yè)務(wù)等,主要地區(qū)為:黑龍江,四川,湖南,安徽,江西,陜西,上海,江蘇,北京,湖北,廣東,山東,山西,最新項(xiàng)目為:重大教學(xué)科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目二結(jié)果更正公告第一次,更新時(shí)間為:2025/10/23,更多信息請(qǐng)查看下方列表
                    
                        一、項(xiàng)目基本情況  原公告的采購項(xiàng)目編號(hào):[230001]SC[GK]20250122  原 查看詳情>>                  區(qū)塊鏈已存證         存證時(shí)間:       存證哈希值: 查看詳情>>       碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心    企業(yè)、事業(yè)單位、社會(huì)團(tuán)體等投資建設(shè)的固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案(技術(shù)改造項(xiàng)目除外)   金牛區(qū)行政審批局   辦結(jié)(通過)    2025-10-22 16:31      查看詳情>>     近日,合肥頎中科技股份有限公司(證券代碼:688352,證券簡稱:頎中科技)公告稱,已收到中 查看詳情>>         項(xiàng)目名稱    實(shí)驗(yàn)室安評(píng)服務(wù)(第三次)    項(xiàng)目編號(hào)    AHU-XNJJ20 查看詳情>>        項(xiàng)目編號(hào)   2510-360483-04-05-150491       項(xiàng)目名稱  查看詳情>>  智能網(wǎng)絡(luò)圖像處理芯片封裝測試技術(shù)改造       項(xiàng)目類別:   36--080電子器件制造       環(huán)評(píng)文件類型:   報(bào)告表       建設(shè)地點(diǎn):    陜西省 - 西安市       編制方式:    接受委托為建設(shè)單位編制環(huán)境影響報(bào)告書(表)        一、建設(shè)單位情況      查看詳情>>    公告      高速信號(hào)完整性分析建模軟件-重招公告    (招標(biāo)編號(hào): 5563-254ZC 查看詳情>>      招標(biāo)編號(hào):  5563-254ZCG280499     中招工業(yè)發(fā)展(北京)有限公司 受 查看詳情>>     招標(biāo)編號(hào): ****-************    中招工業(yè)發(fā)展(北京)有限公司 受中國航 查看詳情>> 職業(yè)技術(shù)學(xué)院BGA芯片封裝實(shí)訓(xùn)設(shè)備采購項(xiàng)目-中標(biāo)結(jié)果公告 發(fā)布時(shí)間:2025-10-16 地區(qū):上海 項(xiàng)目內(nèi)容: 點(diǎn)擊查看>> (信息來自中國招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺(tái))  詳情見附件:  詳情見附件    查看詳情>>     江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金江蘇徐州新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金(有限合伙)產(chǎn)業(yè)子基金管理機(jī)構(gòu)遴選公告  查看詳情>>        芯片流片已具備采購條件,現(xiàn)公開邀請(qǐng)供應(yīng)商參加談判采購活動(dòng)。     1 采購項(xiàng)目簡介  查看詳情>> 套設(shè)施。購置LED芯片封裝自動(dòng)化線、光學(xué)透鏡精密注塑機(jī)等核心設(shè)備,建成4條一體化智慧路燈智能化生產(chǎn)線。    查看詳情>> 關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證SIP芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真,具體包括:1、完成以“國產(chǎn)可編程門陣列+自研處理器”為主要架構(gòu)的SIP 芯片封裝設(shè)計(jì);2、完成封裝仿真和設(shè)計(jì)優(yōu)化。 查看詳情>> 邦科技有限公司存儲(chǔ)芯片封裝研發(fā)生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目第二筆前期產(chǎn)業(yè)扶持補(bǔ)貼。 查看詳情>> 片封裝NRE和設(shè)計(jì)仿真采購項(xiàng)目_中選結(jié)果公示.pdf   查看詳情>>  備案項(xiàng)目編號(hào):2510-440404-04-01-493877 項(xiàng)目名稱:美之電高性能新材料項(xiàng)目  查看詳情>>        一、項(xiàng)目編號(hào):HW20250422(招標(biāo)文件編號(hào):HW20250422)        查看詳情>> 7710     芯片封裝應(yīng)力控制技術(shù)改造       企業(yè)投資除汽車整車項(xiàng)目外的汽車項(xiàng)目備案     嶧城區(qū)行政審批服務(wù)局    辦結(jié)        2025-10-13        查看詳情>> 限公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片封裝制造項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾參與征求意見稿   一、項(xiàng)目工程概況   項(xiàng)目名稱:超炬芯半導(dǎo)體江西有限公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片封裝制造項(xiàng)目   項(xiàng)目地點(diǎn):江西省撫州市南城縣河?xùn)|工業(yè)園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園一期A10棟,用地中心坐標(biāo)為E116°38"33.41",N27°29"51.63"。 查看詳情>>    本項(xiàng)目委托中韜華勝工程科技有限公司代理組織公開招標(biāo)采購。中標(biāo)公告于2025年10月13日在中國 查看詳情>>   在哈爾濱理工大學(xué)重大教學(xué)科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目中,包括一、二、四、十一、十四在內(nèi)的多個(gè)采購項(xiàng)目結(jié)果 查看詳情>> 7710     芯片封裝應(yīng)力控制技術(shù)改造       山東漢芯科技有限公司     劉曉平    2025-10-13        備案類項(xiàng)目        查看詳情>>       招標(biāo)公告(公開招標(biāo))  招標(biāo)編號(hào):PC-0113-25J5-YG0002  一、招標(biāo)條件 查看詳情>> 限公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片封裝制造項(xiàng)目(一期)       項(xiàng)目類別:   36--080電子器件制造       環(huán)評(píng)文件類型:   報(bào)告表       建設(shè)地點(diǎn):    江西省 - 撫州市       編制方式:    接受委托為建設(shè)單位編制環(huán)境影響報(bào)告書(表)        一、建設(shè)單位情況    查看詳情>>   芯片測試裝置及芯片封裝已具備采購條件,現(xiàn)公開邀請(qǐng)供應(yīng)商參加談判采購活動(dòng)。     1 采購項(xiàng)目簡介     1.1 采購項(xiàng)目名稱:芯片測試裝置及芯片封裝。     1.2 項(xiàng)目編號(hào):CIAE-FW-GKJT-25-2717。     內(nèi)部編號(hào):ZKX20250801C788。     1.3 采 查看詳情>> 評(píng)估檢驗(yàn)系統(tǒng)是確保芯片封裝結(jié)構(gòu)質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備它通過超聲波無損檢測方式對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)及各封裝部件的結(jié)合程度進(jìn)行細(xì)致檢查。該系統(tǒng)能夠有效探測封裝體中的裂紋、分層、空洞等問題進(jìn)而對(duì)封裝的可靠性做出 查看詳情>> 118968新一代芯片封裝散熱材料二期研發(fā)制造項(xiàng)目 審批事項(xiàng):企業(yè)投資項(xiàng)目備案 審批部門:南京市六合區(qū)發(fā)展和改革委員會(huì) 部門區(qū)劃:南京市六合區(qū) 審批結(jié)果:批復(fù) 批復(fù)文號(hào):六發(fā)改備〔2025〕2654號(hào) 審批時(shí)間:2025/10/09   查看詳情>> 片封裝NRE和設(shè)計(jì)仿真采購項(xiàng)目_中選候選人公示.pdf   查看詳情>>         項(xiàng)目名稱: 新華項(xiàng)目法律盡調(diào)服務(wù)     項(xiàng)目編號(hào): 000649-25XB0104 查看詳情>>     新華項(xiàng)目法律盡調(diào)服務(wù)詢比采購公告    (發(fā)布時(shí)間:2025-10-09)          查看詳情>>   實(shí)驗(yàn)室安評(píng)服務(wù)(第二次)(AHU-XNJJ20250290(第二次))采購公告 發(fā)布時(shí)間:202 查看詳情>>          項(xiàng)目概況  北京信息科技大學(xué)“新一代信息技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)”重大科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目-極 查看詳情>>     公告概要:       公告信息:       采購項(xiàng)目名稱   北京信息科技大學(xué)“新一代信 查看詳情>> 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件測試微專業(yè)是安徽省省級(jí)并經(jīng)教育部備案的微專業(yè),聚焦新能源汽車半導(dǎo)體器件測試全流程技術(shù) 查看詳情>>   成交供應(yīng)商:無  成交金額:無  成交理由:有效報(bào)價(jià)供應(yīng)商家數(shù)不足。        項(xiàng)目名稱   查看詳情>>        項(xiàng)目概況  北京信息科技大學(xué)“新一代信息技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)”重大科研儀器設(shè)備更新項(xiàng)目-極端環(huán) 查看詳情>>     中國電力科學(xué)研究院有限公司       2025年第八批服務(wù)類  競爭性談判采購項(xiàng)目  (一 查看詳情>>