評估檢驗系統(tǒng)是確保芯片封裝結(jié)構(gòu)質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備它通過超聲波無損檢測方式對芯片封裝結(jié)構(gòu)及各封裝部件的結(jié)合程度進(jìn)行細(xì)致檢查。該系統(tǒng)能夠有效探測封裝體中的裂紋、分層、空洞等問題進(jìn)而對封裝的可靠性做出 查看詳情>>
用于實現(xiàn)超低溫環(huán)境 查看詳情>>
芯片后端設(shè)計服務(wù)；芯片封裝測試服務(wù)；芯片流片生產(chǎn)代工服務(wù)。此外還包括全芯片的回片功能測試驗證。 查看詳情>>
本次計劃采購的LED生產(chǎn)、測試及應(yīng)用綜合實訓(xùn)系統(tǒng)需包含固晶、焊線、封裝等核心工藝支持學(xué)生完成從芯片到 查看詳情>>
本次計劃采購的LED生產(chǎn)、測試及應(yīng)用綜合實訓(xùn)系統(tǒng)需包含固晶、焊線、封裝等核心工藝支持學(xué)生完成從芯片到 查看詳情>>
片封裝中銦柱的蒸鍍要求：1、支持8英寸或以上基片；2、腔體極限真空度優(yōu)于5e-8Torr；3、最大蒸發(fā)速率≥100?/s；4、片間片內(nèi)膜厚均勻性＜±3%@8英寸 查看詳情>>
片封裝引線鍵合設(shè)備。 查看詳情>>
用于為芯片測試提供低溫環(huán)境 查看詳情>>
采購內(nèi)容:教學(xué)儀器 查看詳情>>
采購內(nèi)容：教學(xué)儀器 采購數(shù)量：1項 主要功能或目標(biāo)：通過建設(shè)該項目培養(yǎng)大學(xué)生德智體美全面 查看詳情>>
蘇州大學(xué)2025年7月(第7批)政府采購意向公告 為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息，根據(jù)《江蘇省財 查看詳情>>
片封裝與測量系統(tǒng)是一種集成了精密機(jī)械、自動化控制、光學(xué)檢測及電性能測試技術(shù)的智能化平臺用于完成半導(dǎo)體芯片的封裝工藝。本次擬采購設(shè)備包含配置：面陣級測量顯微鏡3臺低噪聲信號表征系統(tǒng)1套TTV 查看詳情>>
片封裝以及封裝技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)。主要采購需求如下：1、完成300顆不同設(shè)計技術(shù)的芯片封裝技術(shù)服務(wù)封裝良率達(dá)到99%以上服務(wù)交期20天內(nèi)；2、提供BUMPING、WB、FC 查看詳情>>
片封裝以及封裝技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)。主要采購需求如下：1、完成300顆不同設(shè)計技術(shù)的芯片封裝技術(shù)服務(wù)封裝良率達(dá)到99%以上服務(wù)交期20天內(nèi)；2、提供BUMPING、WB、FC 等多種封裝技術(shù)制 查看詳情>>
標(biāo)的名稱：重慶郵電大學(xué)集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院設(shè)備采購第二批；標(biāo)的數(shù)量：集成電路設(shè)計綜合平臺包括：集成電 查看詳情>>
標(biāo)的名稱：重慶郵電大學(xué)集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院設(shè)備采購第二批；標(biāo)的數(shù)量：集成電路設(shè)計綜合平臺包括：集成電 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù) 440442-2025-00301 一、采購人： 廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院 二、采購計劃編號： 440442-2025-00301 三、采購計劃名稱： 廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院板級H 查看詳情>>
南江晶圓級芯片封裝車間配套建設(shè)項目招標(biāo)計劃公告 擬招標(biāo)項目名稱 南江晶圓級芯片封裝車間配套建設(shè)項目 項目批準(zhǔn)文件及文號（如有） 四川省固定資產(chǎn)投資項目備案表(川投資備【2504-511922-04-01-409209】FGQB-064 查看詳情>>
束流位置探測電子學(xué)為束流位置探測提供高速監(jiān)測功能保證束流狀態(tài)出現(xiàn)偏移時進(jìn)行保護(hù)同時滿足近代物理研究所 查看詳情>>
高精度寬頻高速處理板卡主要為超導(dǎo)腔提供穩(wěn)定的射頻功率以加速通過的質(zhì)子束流可實現(xiàn)超導(dǎo)腔穩(wěn)定閉環(huán)運行滿足 查看詳情>>
需求方提供半導(dǎo)體激光器芯片投標(biāo)供應(yīng)商針對高頻寬帶激光器芯片的封裝需求開展激光器芯片與輸出光纖的高 查看詳情>>
需求方提供半導(dǎo)體激光器芯片投標(biāo)供應(yīng)商針對高頻寬帶激光器芯片的封裝需求開展激光器芯片與輸出光纖的高 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù)采購項目 標(biāo)的數(shù)量：1 主要功能或目標(biāo)：按照需求方要求完成板級HP芯片封裝服務(wù)提供HP項目線路設(shè)計及封裝方案交付設(shè)計圖紙。提供板級H 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù)采購項目 標(biāo)的數(shù)量：1 主要功能或目標(biāo)：按照需求方要求完成板級HP芯片封裝服務(wù)提供HP項目線路設(shè)計及封裝方案交付設(shè)計圖紙。提供板級H 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù)采購項目 標(biāo)的數(shù)量：1 主要功能或目標(biāo)：按照需求方要求完成板級HP芯片封裝服務(wù)提供HP項目線路設(shè)計及封裝方案交付設(shè)計圖紙。提供板級H 查看詳情>>
甲方負(fù)責(zé)向乙方提供基板設(shè)計圖紙及相關(guān)工藝要求（Gerber）。乙方負(fù)責(zé)準(zhǔn)確無誤地將甲方的圖紙和數(shù)據(jù)在 查看詳情>>
片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機(jī) 、備品備件等設(shè)備。 查看詳情>>
片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機(jī) 、備品備件等設(shè)備。 查看詳情>>
對高性能RISC-V處理器芯片進(jìn)行封裝測試 查看詳情>>
采購數(shù)量：數(shù)模混合信號測試系統(tǒng)10套、數(shù)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)軟件10套、集成電路測試教學(xué)平臺10套（1 查看詳情>>
采購束流信號探測電子學(xué)25臺。 查看詳情>>
采購束流位置探測器60臺。 查看詳情>>
采購低電平控制器60臺。 查看詳情>>
片封裝、測試和探針卡制作費 查看詳情>>
1、流片類型：MPW 查看詳情>>
1.硅基液晶芯片WFR0094個單價5萬元參數(shù)：有效分辨率：1952 查看詳情>>
a Last加工及芯片封裝服務(wù) E3T1030102 1.0 來源及報價地址：見內(nèi)容 查看詳情>>
a Last加工及芯片封裝服務(wù) E3T1030102 1.0 來源及報價地址：見內(nèi)容 查看詳情>>
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依托區(qū)位優(yōu)勢加快丹東產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與育成中心建設(shè)統(tǒng)籌承接整合科技、人才、資金、項目等要素資源探索構(gòu)建技 查看詳情>>
