一、項目基本情況 原公告的采購項目編號：[230001]SC[GK]20250122 原 查看詳情>>
職業(yè)技術(shù)學院BGA芯片封裝實訓設(shè)備采購項目-中標結(jié)果公告 發(fā)布時間：2025-10-16 地區(qū)：上海 項目內(nèi)容： 點擊查看>> (信息來自中國招標投標公共服務(wù)平臺) 詳情見附件: 詳情見附件 查看詳情>>
片封裝NRE和設(shè)計仿真采購項目_中選結(jié)果公示.pdf 查看詳情>>
一、項目編號：HW20250422（招標文件編號：HW20250422） 查看詳情>>
本項目委托中韜華勝工程科技有限公司代理組織公開招標采購。中標公告于2025年10月13日在中國 查看詳情>>
在哈爾濱理工大學重大教學科研儀器設(shè)備更新項目中，包括一、二、四、十一、十四在內(nèi)的多個采購項目結(jié)果 查看詳情>>
片封裝NRE和設(shè)計仿真采購項目_中選候選人公示.pdf 查看詳情>>
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中國電力科學研究院有限公司 2025年第八批服務(wù)類 競爭性談判采購項目 （一 查看詳情>>
nn nn n 一、項目編號：SDGP37見內(nèi)容01001940_A，項目包號：n An n 查看詳情>>
新會區(qū)三江鎮(zhèn)美麗圩鎮(zhèn)“七個一”改造提升建設(shè)項目--新會區(qū)三江鎮(zhèn)示范主街建設(shè)工程及三江鎮(zhèn)美麗入口通道利生工業(yè)園人行天橋改造設(shè)計施工總承包中標候選人公示
中標結(jié)果 | 2025-09-28丨 廣東
新會區(qū)三江鎮(zhèn)美麗圩鎮(zhèn)“七個一”改造提升建設(shè)項目--新會區(qū)三江鎮(zhèn)示范主街建設(shè)工程及三江鎮(zhèn)美麗入口通道利 查看詳情>>
光學性能表征系統(tǒng)、芯片封裝預燒結(jié)系統(tǒng)采購): 供應商名稱 供應商地址 中標（成交）金額 哈爾濱天罡 查看詳情>>
全省招標類信息系統(tǒng) 預中標公示 項目編號： 查看詳情>>
司 商品名稱：芯片封裝塑料殼板 單價：500.0 總價：10.0 數(shù)量：50.0 規(guī)格：個 貨號： 采購時間：2025-09-26 10:14:31 查看詳情>>
預成交公示-中國電力科學研究院有限公司 2025年第八批服務(wù)類競爭性談判采購項目（一）（采購 查看詳情>>
區(qū)塊鏈已存證 存證時間： 存證哈希值： 查看詳情>>
哈爾濱工業(yè)大學芯片封裝服務(wù)費自行采購成交公告 公告時間: Thu Sep 25 16:40:32 CST 2025 項目信息 項目名稱 芯片封裝服務(wù)費 申購業(yè)務(wù)號 3403608 查看詳情>>
司 商品名稱：芯片封裝基體 單價：600.0 總價：120.0 數(shù)量：5.0 規(guī)格：個 貨號： 采購時間：2025-09-19 09:52:13 查看詳情>>
片封裝測試服務(wù)，包括芯片貼片、芯片引線鍵合、金屬管殼封裝等。 查看詳情>>
筑公資告(2025)建字第0732號 根據(jù)法律、法規(guī)、規(guī)章和招標文件的規(guī)定，大自然科技股份有 查看詳情>>
二、項目名稱：芯片封裝（二次） 三、中標（成交）信息 供應商名稱：山東盛芯電子科技有限公司 供應商地址：中國（山東）自由貿(mào)易試驗區(qū)濟南片區(qū)經(jīng)十東路濟南章錦綜合保稅區(qū)五期廠房一期 中標（成交）金額：1,350,000.00元 四、主要標的信息 服務(wù)類 查看詳情>>
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裝是將微小而脆弱的芯片封裝到具有機械強度和耐溫性能的外殼中的過程。這種封裝過程不僅提供了物理保護，還為芯片提供了適當?shù)囊_布局和連接方式，使其可以與其他電子器件或系統(tǒng)進行有效的連接。 查看詳情>>
芯片封裝服務(wù) 申購業(yè)務(wù)號 202507280009 項目編號 HITWHZG20250452 采購單位信息 采購單位名稱 查看詳情>>
根據(jù)《婁底市科學技術(shù)局關(guān)于開展2025年度婁底市科技創(chuàng)新計劃項目驗收工作的通知》，對2022年立項的 查看詳情>>
片封裝（清采比選20251284號）廢止公告 成交信息 選標理由：無供應商報價 開始時間：2025-07-30 18:01:03 公告截止日期： 采購單位：清華大學 查看詳情>>
片封裝方案輔助開發(fā) 成交公告 管理單元芯片封裝方案輔助開發(fā)的采購工作已完成，經(jīng)談判/評審組評審、推薦，采購人確定以下單位為成交供應商。 序號 項目名稱 標的號 標的名稱 成交單位 1 管理單元芯片封裝方案輔助開發(fā) 1 管理單元芯片封裝 查看詳情>>
采購LED條屏、LED屏配電箱和LED大屏，用于新疆烏魯木齊市頭屯河區(qū)八一鋼鐵有限公司。 查看詳情>>
采買全倒裝COB顯示設(shè)備項目，包含倒裝COB全彩LED模組、控制系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、視頻拼接處理器等。 查看詳情>>
成交供應商：廈門弘復源信息技術(shù)有限公司 成交金額：766000.0 成交理由：符合需求，綜合 查看詳情>>
成交供應商：廈門興業(yè)致富數(shù)字產(chǎn)業(yè)有限公司 成交金額：588000.0 成交理由：綜合評分排名 查看詳情>>
項目名稱： 芯片封裝模具采購 交易方式： 線下采購（部門） 創(chuàng)建時間： 2025-06-30 附件信息： 嘉興大學部門自行采購記錄表-4.6.pdf 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù)的合同公告 發(fā)布機構(gòu)：廣東智采采購咨詢有限公司 發(fā)布時間：2025-06-26 15:46:56 采購計劃編號：440442-2025-00301 一、合同編號 ZCCG-G25-0130FD 二、合同名稱 廣東省智 查看詳情>>
技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù) 三、項目編號 ZCCG-G25-0130FD 四、項目名稱 廣東省智能科學與技術(shù)研究院板級HP芯片封裝服務(wù) 五、合同主體 采購人(甲方)：廣東省智能科學與技術(shù)研究院 地址：橫琴粵澳深度合作區(qū)環(huán)島北路2515號橫琴國際科創(chuàng)中心6號樓 聯(lián)系 查看詳情>>
電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng) 項目名稱(英文)：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system 招標人：華東微電子技術(shù)研究所 招標機構(gòu)：安徽省招標集團股 查看詳情>>
電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng) 項目名稱(英文)：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system 招標人：華東微電子技術(shù)研究所 招標機構(gòu)：安徽省招標集團股 查看詳情>>
公司“許昌市魏都區(qū)芯片封裝產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包（EPC）監(jiān)理”中標結(jié)果公告 項目名稱 許昌市魏泰產(chǎn)業(yè)園開發(fā)建設(shè)有限責任公司“許昌市魏都區(qū)芯片封裝產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包（EPC）監(jiān)理” 項目編號 XCGC-F2025005-1 招標人 查看詳情>>
公司“許昌市魏都區(qū)芯片封裝產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包（EPC）監(jiān)理”中標結(jié)果公告 項目名稱 許昌市魏泰產(chǎn)業(yè)園開發(fā)建設(shè)有限責任公司“許昌市魏都區(qū)芯片封裝產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包（EPC）監(jiān)理” 項目編號 XCGC-F2025005-1 查看詳情>>
據(jù)項目科研需求定制芯片封裝和晶圓設(shè)計，并進行測試以保證加工質(zhì)量。包括完成通信芯片、射頻芯片、接口芯片、傳感芯片和存儲芯片的晶圓加工；實現(xiàn)多類型芯片的晶圓RDL、Bump生長、封裝設(shè)計和加工制造；按要求完成多類型芯片的8英寸或12英寸晶圓，數(shù)量不少于6片；提供封裝后芯片的測試報告。 查看詳情>>
中標信息 成交供應商： 山西智啟星途科技有限公司 選擇理由： 查看詳情>>
